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LG이노텍 반도체 기판 2031년 영업익 1조 목표 발표

반도체기판 · FC-BGA · AI서버 · LG이노텍 · 패키지솔루션

⚙️ 무엇이

LG이노텍위키 ↗본인 기록용 · 다른 사용자에겐 안 보여요이 6월16일 미디어 테크 데이에서 FC-BGA·RF-SiP·FC-CSP 등 고부가 반도체? 기판 3종을 공개하고 AI? 서버용 기판 수요 호조를 근거로 2031년까지 기판 사업 매출 3조·영업익 1조원 목표와 베트남 1조원 라인 증설을 제시했다.

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개요

LG이노텍위키 ↗본인 기록용 · 다른 사용자에겐 안 보여요(011070)이 6월16일 미디어 테크 데이에서 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체? 기판 '히어로 제품' 3종을 공개하고, 패키지솔루션 사업을 2031년까지 매출 3조원·영업이익 1조원 규모로 키우겠다는 청사진을 발표했다. 지난해 패키지솔루션 영업이익 성장률은 82.1%였다.

왜 중요한가

AI? 서버용 FC-BGA 수요 급증이 직접 수혜로 연결되며 LG이노텍위키 ↗본인 기록용 · 다른 사용자에겐 안 보여요은 구미 스마트팩토리와 베트남 하이퐁 신규 라인(약 1조원 투자) 증설을 고객사와 논의 중이다. 카메라모듈 의존도 분산 및 AI 반도체? 패키지 밸류체인(PCB·기판) 전반에 대한 투자 내러티브를 강화한다.

근거

edaily '5년 뒤 영업익 1조 달성', theguru '2031년 기판 영업익 1조 시대 선언', thelec '베트남 FC-BGA 라인 증설 논의', metroseoul·seoul·news2day 등 다수 매체가 동일 행사를 보도했다.

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LG이노텍011070KOSPI

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