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삼성 zHBM - 온디바이스 AI용 3D메모리
반도체 · AI · 메모리 · 혁신 · 기술
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개요
삼성전자위키 ↗본인 기록용 · 다른 사용자에겐 안 보여요가 V-NAND 수직 적층 기술과 TSV(Through Silicon Via) 기술을 결합한 3D메모리?이 용어의 정의와 관련 맥락을 위키에서 확인할 수 있습니다.위키에서 보기 zHBM을 공개했다. 4단 또는 8단 반도체?이 용어의 정의와 관련 맥락을 위키에서 확인할 수 있습니다.위키에서 보기 칩을 3D 패키징한 제품으로 온디바이스 AI?이 용어의 정의와 관련 맥락을 위키에서 확인할 수 있습니다.위키에서 보기 환경에 최적화되며, 기존 HBM?이 용어의 정의와 관련 맥락을 위키에서 확인할 수 있습니다.위키에서 보기의 성능·전력효율 한계를 극복한다.
시장 영향
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